独家专报！荣耀首款小折叠手机跑分曝光：骁龙8+强劲性能，单核得分1732分

荣耀首款小折叠手机跑分曝光：骁龙8+强劲性能，单核得分1732分

北京，2024年6月14日 - 今天，据网络爆料，荣耀首款小折叠手机的跑分信息已经曝光。该机搭载了高通最新的旗舰芯片骁龙8+，性能强劲，单核得分高达1732分。

骁龙8+加持，性能强劲

骁龙8+是高通今年推出的旗舰芯片，采用台积电4nm工艺制造，在骁龙8的基础上进行了优化，提升了性能和功耗。

根据爆料信息，荣耀首款小折叠手机搭载的骁龙8+芯片，最高主频达到了3.2GHz，安兔兔跑分中单核得分达到了1732分，多核得分超过了6万分。

这样的成绩表明，荣耀首款小折叠手机在性能方面拥有强劲的表现，能够满足用户日常使用和高强度的游戏需求。

更多信息待发布

目前，荣耀方面尚未正式公布这款小折叠手机的信息。从曝光的跑分信息来看，该机在性能方面表现出色，值得期待。

关于这款小折叠手机的其他信息，例如外观设计、屏幕尺寸、拍照功能等，还有待进一步揭晓。

以下是一些关于荣耀首款小折叠手机的额外信息：

• 该机预计将于今年下半年上市。
• 该机将搭载一块高素质的折叠屏，提供优秀的显示效果。
• 该机将配备高性能的摄像头，满足用户的拍照需求。

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半导体板块强势反弹 艾森股份涨停领跑

上海 - 6月13日，A股市场三大指数震荡上行，其中，创业板指涨幅最大，涨幅达2.02%。板块方面，半导体板块表现强势，艾森股份涨停领跑，锴威特涨逾8%，晶瑞电材涨逾7%，盛科通信、盛美上海、裕太微、寒武纪等涨幅居前。

艾森股份今日涨停，主要有以下几个原因：

• 市场预期科创板将下调开户门槛。近日，有关科创板将下调开户门槛的传闻再起，称开户门槛将由50万元降至10万元。这将有利于扩大科创板的投资者基础，提升市场活跃度。
• 公司基本面良好。艾森股份是一家专注于半导体材料研发、生产、销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于集成电路、光电子、LED等领域。近年来，公司业绩保持稳健增长。2023年，公司实现营业收入12.5亿元，同比增长25%；净利润2.3亿元，同比增长30%。
• 行业景气度向好。在全球数字化转型和智能化升级的大趋势下，半导体行业需求持续增长。预计未来几年，半导体行业仍将保持高速发展。

艾森股份涨停，反映了市场对半导体行业发展前景的看好。随着科创板开户门槛的降低，以及半导体行业景气度的持续向好，艾森股份有望继续保持良好的发展势头。

此外，还有以下几只半导体板块个股值得关注：

• 锴威特：公司主要从事半导体设备整机及零部件的研发、生产、销售。公司产品广泛应用于集成电路、光电子、LED等领域。
• 晶瑞电材：公司主要从事半导体材料的研发、生产、销售。公司产品主要包括高纯石英砂、硅片、抛光液等。
• 盛科通信：公司主要从事半导体测试设备的研发、生产、销售。公司产品广泛应用于集成电路、光电子、LED等领域。
• 盛美上海：公司主要从事半导体设备整机及零部件的研发、生产、销售。公司产品广泛应用于集成电路、光电子、LED等领域。
• 裕太微：公司主要从事半导体材料的研发、生产、销售。公司产品主要包括硅晶圆、抛光液、靶材等。
• 寒武纪：公司主要从事人工智能芯片的研发、设计、销售。公司是国内领先的人工智能芯片设计企业。

这些个股基本面良好，股价估值相对合理，有望在未来取得良好的投资回报。